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天域半导体:IPO之路与职业远景 2024

发布日期:2025-02-18 作者: bob手机在线登录

  天域半导体成立于 2009 年,是我国第一批完结 4 英寸及 6 英寸碳化硅外延片量产的公司之一,也是第一批具有量产 8 英寸碳化硅外延片才能的公司之一。其产品应用于多个职业。 2023 年,天域半导体出售超 13.2 万片碳化硅外延片,完结总收入 11.71 亿元。在我国碳化硅外延片市场占有率居首,全球位列前三。 到 2024 年 10 月 31 日,公司 6 英寸及 8 英寸外延片年度产能约 42 万片。本次 IPO 募资拟用于扩张产能等。 外延片是出产功率半导体的要害原资料,从硅发展到碳化硅等新一代资料。全球碳化硅功率半导体器材职业生长明显。 天域半导体近年来产品出货量添加,2021 年至 2023 年销量和经营收入复合年增长率高,净利润由负转正。但本年上半年营收下降,净亏损。 天域半导体赴港 IPO 并非初次上市测验,此前曾向深交所提交请求,后停止。操控股权的人由创始人等构成,已完结多轮融资,有明星股东参加。