随着人工智能技术的持续不断的发展和应用场景的日益丰富，碳化硅（SiC）材料作为关键基础之一，正迎来前所未有的技术革新与产业变革。天岳先进作为国内领先的碳化硅衬造企业，凭借其在大尺寸衬底研发和光学应用方面的持续突破，已成为行业中的重要风向标。其最新推出的12英寸碳化硅衬底，不仅彰显了公司在深度学习、AI创新等前沿领域的技术一马当先的优势，也为未来智能硬件的光学性能提升提供了坚实基础。

  碳化硅衬底的核心技术原理主要围绕其优异的电子迁移率和高耐热性能展开。天岳先进通过自主研发，成功实现了从2英寸到12英寸的尺寸升级，打破了行业传统的尺寸限制。以2024年推出的业内首款12英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底为例，充分的利用尺寸升级带来的成本优化和性能提升优势。这些大尺寸衬底不仅大幅度的降低了单片成本，也增强了芯片封装的兼容性，为电动汽车、智能电网以及高端光学设备提供了更为稳定和高效的解决方案。

  在公司层面，天岳先进持续加大研发投入，2025年第一季度研发费用达4.49亿元，同比增长超过101%，显示出其在技术创新方面的决心。公司在碳化硅材料的纯度控制、晶体生长工艺以及大尺寸制备技术方面取得多项自主知识产权，形成了明显的技术壁垒。相较于行业内别的企业，天岳先进在8英寸和12英寸衬底的产能布局方面处于行业领头羊，其上海临港基地的产能规划达到96万片/年，2024年产量已达41.02万片，较去年同期增长56.56%。此外，企业在长期资金市场的布局也体现出其扩张战略，港交所上市筹集资金，大多数都用在产能扩展和海外布局，巩固其在全球碳化硅市场中的竞争地位。

  从市场角度来看，碳化硅在新能源、光伏、轨道交通、家用电器及数据中心等多个行业的渗透速度不断加快。尤其是在电动汽车领域，应用碳化硅功率半导体的比例慢慢地提高，预计到2030年，相关市场的复合年增长率仍将保持在36.1%以上。弗若斯特沙利文的最新预测显示，从2024年至2030年，碳化硅功率半导体的全球市场规模将实现超过六倍的增长，成为未来五年行业的核心驱动力。

  行业专家一致认为，天岳先进在大尺寸碳化硅衬底的研发和产能布局，将显著推动AI技术在光学领域的突破，特别是在高纯度SiC晶体的应用上，为AI眼镜、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）等消费电子提供更优质的光学材料。随着成本的持续下降和性能的一直在优化，碳化硅在智能硬件中的应用将迎来爆发式增长，改变传统的材料和技术格局。

  未来，碳化硅技术的深层次地融合与创新，将助力全球AI产业迈向更高的技术水平。天岳先进凭借其在大尺寸、光学材料及自动化生产线上的优势，已成为推动行业前行的关键力量。对行业内外的企业和科研机构而言，持续关注碳化硅的技术革新与市场动态，将为把握未来AI技术的核心突破提供宝贵的参考。无疑，这场以碳化硅为核心的技术变革，将在未来几年内释放出深远的产业影响，值得每一位关注AI和材料科学的专业技术人员深入研判和热情参加。